2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2027

Ce salon des semi-conducteurs de Hangzhou couvre la chaîne allant de la création de la puce à sa livraison industrielle : EDA et conception, fabrication de wafers, encapsulation et test, équipements, matériaux et packaging avancé. L’accent mis sur les puces IA, les semi-conducteurs de troisième génération, Chiplet et RISC-V lui donne un profil technologique actuel plutôt qu’électronique généraliste.

L’événement 2027 est la deuxième édition, après le lancement du salon en 2026.