Electrónica, electricidad y tecnología inteligente
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2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2027
- 27 may 2027 – 29 may 2027
Verificado con una fuente oficial o autorizada·Última actualización 2026-07-30
Detalles de la feria
Resumen del evento
Esta exposición de semiconductores de Hangzhou abarca la cadena desde creación del chip hasta entrega industrial: EDA y diseño, fabricación de obleas, encapsulado y ensayos, equipos, materiales y encapsulado avanzado. La atención específica a chips de IA, semiconductores de tercera generación, Chiplet y RISC-V aporta un enfoque actual de desarrollo tecnológico, no un perfil de electrónica general.
El evento de 2027 es la segunda edición, posterior a la exposición inaugural celebrada en 2026.
Qué abarca esta feria
Utilice el ámbito oficial de productos y los temas para compradores para decidir si el evento encaja en su plan de abastecimiento.
Semiconductores
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Recinto de la feria
Hangzhou GrandHangzhou
Gran Centro de Convenciones y Exposiciones de Hangzhou
Xiaoshan Airport City, distrito de Xiaoshan, Hangzhou, China
- Superficie de exposición
- 155,000 m²
- Apertura
- 2024
- Ferias / Eventos
- 20+ / año
Superficie de exposición de la fase I
La fase I entró en funcionamiento
Grandes exposiciones y eventos empresariales durante su primer año completo de funcionamiento
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Fuentes y registro de actualizaciones
- Fuente oficial 1 ↗Verificado 2026-07-30
