2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2027

Esta exposição de semicondutores de Hangzhou abrange a cadeia desde a criação do chip até a entrega industrial: automação e projeto eletrônico, fabricação de lâminas semicondutoras, encapsulamento e testes, equipamentos, materiais e encapsulamento avançado. A atenção específica a chips de IA, semicondutores de terceira geração, Chiplet e RISC-V confere ao evento um foco atual no desenvolvimento tecnológico, em vez de um perfil geral de eletrônica.

O evento de 2027 é a segunda edição, após a exposição inaugural realizada em 2026.