Xentra Global

IC Packaging Fair 2026

27 oct. 2026 – 29 oct. 2026
Shenzhen, Chine
Centre mondial des expositions et congrès de Shenzhen

Source officielle ou faisant autorité vérifiée·Dernière mise à jour 2026-07-22

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IC Packaging Fair 2026 — Électronique, électricité et technologies intelligentes
Couverture éditoriale Xentra fondée sur les informations officielles de l'événement.

Détails du salon

Aperçu de l’événement

IC Packaging Fair isole l'aval de la fabrication des semi-conducteurs du vaste univers de la production électronique. Son périmètre utile couvre matériaux de boîtier, équipements de liaison et d'assemblage, systèmes d'inspection et de test ainsi que formats de packaging avancé, avec une orientation procédés plus nette que les salons consacrés aux puces, composants ou produits finis.

Le salon est intégré à la plateforme NEPCON Asia : son contenu spécialisé en packaging et test côtoie le SMT, le PCBA et l'usine intelligente tout en conservant une identité propre aux procédés semi-conducteurs.

Ce que couvre ce salon

Utilisez le périmètre produit officiel et les thèmes destinés aux acheteurs pour décider si ce salon mérite une place dans votre plan de sourcing.

Électronique, électricité et technologies intelligentes

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Électronique

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Lieu du salon

Shenzhen World Exhibition and Convention Center
Shenzhen WorldShenzhen

Shenzhen World Exhibition & Convention Center

No 1 Zhancheng Road, Fuhai, district de Bao'an, Shenzhen, Chine

Surface d’exposition
400,000 m²

Surface intérieure de la phase I

Mise en service
2019

Mise en service de la phase I

Salons / événements
50+ / year

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