IC Packaging Fair 2026

IC Packaging Fair separa la etapa final de los semiconductores del panorama mucho más amplio de la fabricación electrónica. Su alcance útil comprende materiales de encapsulado, equipos de unión y montaje, sistemas de inspección y ensayo y formatos de encapsulado más recientes, lo que otorga al evento un enfoque de ingeniería de procesos más claro que el de las exposiciones centradas en chips, componentes o productos electrónicos acabados.

La feria se presenta dentro de la plataforma NEPCON Asia, por lo que sus contenidos especializados de encapsulado y ensayos se sitúan junto con SMT, PCBA y tecnologías de fábrica inteligente sin perder su propia identidad de procesos de semiconductores.