Salons des semi-conducteurs en Chine 2026–2027 : équipements, matériaux, packaging et fabrication de circuits intégrés

Un projet de semi-conducteurs peut commencer par un matériau de procédé, un sous-système de vide, un équipement pour wafers, un package avancé ou un partenariat de conception de circuits intégrés. Ces besoins relèvent de la même industrie, mais ne conduisent pas aux mêmes rendez-vous fournisseurs. La question utile n’est donc pas de savoir quel salon est « le plus grand », mais quelle partie de la chaîne de fabrication l’acheteur doit examiner.

Pour obtenir la vue internationale la plus large de la fabrication microélectronique, SEMICON China constitue la principale référence de cette sélection. CSEAC se concentre davantage sur les équipements, les matériaux et les composants critiques intégrés aux systèmes de production. IC Packaging Fair resserre le déplacement sur l’assemblage back-end, le packaging et le test, tandis que le salon de Hangzhou relie conception, fabrication, packaging et nouvelles plateformes de puces au sein de l’écosystème industriel du delta du Yangtsé.

Les quatre fiches de la base correspondent à quatre fenêtres de voyage organisées autour de trois parcours acheteurs : équipements, matériaux et sous-systèmes en amont ; packaging et test spécialisés ; cartographie plus large de l’écosystème complet. IC Packaging Fair reste un déplacement à Shenzhen, mais il doit être planifié comme un parcours spécialisé au sein de NEPCON Asia, et non comme un salon autonome avec un lieu ou un calendrier visiteurs distinct.

Quatre salons, quatre fenêtres de voyage et trois parcours acheteurs

Commencer par l’étape de procédé, pas par l’application de la puce

Automobile, calcul IA, dispositifs médicaux et communications apparaissent dans plusieurs salons de semi-conducteurs. Ces applications expliquent la demande, mais ne définissent pas le parcours d’achat. Il faut d’abord situer le besoin dans la chaîne de fabrication.

Les matériaux et intrants de fab comprennent wafers et substrats, gaz, produits chimiques, photorésines, cibles, consommables et produits de maîtrise de la contamination. CSEAC et SEMICON China sont les points de départ les plus solides de ce guide.

Les équipements de production et sous-systèmes d’outils couvrent dépôt, gravure, supports de lithographie, nettoyage, procédés thermiques, métrologie, vide, distribution de gaz, mouvement de précision, puissance et commande. CSEAC est pertinent lorsque la recherche entre à l’intérieur de la machine ; SEMICON China apporte le contexte plus large de la fab et des fournisseurs internationaux.

Le packaging et le test interviennent après la fabrication du wafer, mais influencent désormais performance, puissance, comportement thermique et architecture système. IC Packaging Fair est le parcours spécialisé. SEMICON China ajoute un écosystème plus large de packaging avancé, tandis que Hangzhou relie le packaging à la conception, aux plateformes de puces et aux partenariats industriels régionaux.

La conception de circuits intégrés et les plateformes technologiques conduisent plus naturellement vers Hangzhou ou les programmes correspondants de SEMICON. Une mission EDA ou services de conception demande d’autres interlocuteurs qu’une équipe achetant une machine de bonding, un test handler ou un équipement de procédé humide, même si tous travaillent sur le même produit final.

Août–septembre 2026 : CSEAC pour les équipements, matériaux et composants critiques

CSEAC 2026 est la quatorzième Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Exhibition, prévue au Wuxi Taihu International Expo Center. Son nom officiel décrit particulièrement bien le salon : il est structuré autour de l’infrastructure de production d’une puce plutôt qu’autour des composants finis ou des appareils grand public.

Ce qui distingue CSEAC

L’accent mis sur les « core parts » place utilement CSEAC entre un salon général des semi-conducteurs et un salon de composants industriels. Les équipements de semi-conducteurs dépendent de systèmes de vide, platines de précision, systèmes RF et de puissance, distribution des gaz et produits chimiques, contrôle thermique, capteurs, joints, vannes et autres sous-systèmes exigeants. Les acheteurs peuvent examiner à la fois les machines complètes et les composants qui déterminent stabilité du procédé, maintenance et service local.

Le programme de conférences actuellement publié renforce cette orientation industrielle, avec des sessions consacrées aux matériaux, aux capacités des fabs, aux matières premières et auxiliaires critiques, ainsi qu’à la collaboration entre équipements et composants. Wuxi est donc pertinent pour les fabs, fabricants d’équipements, équipes matériaux, instituts de recherche et acheteurs qui construisent une base locale de fournisseurs qualifiés.

Préparer un brief utile pour CSEAC

Pour une machine complète, précisez l’étape de procédé, le type et le diamètre du wafer ou substrat, le film ou motif recherché, le débit, l’uniformité, la fenêtre de procédé, la limite de contamination, l’interface d’automatisation et les besoins de l’installation. Les comparaisons deviennent plus pertinentes lorsque disponibilité, nettoyage de chambre, durée de vie des consommables, maintenance préventive, délai des pièces de rechange et service terrain accompagnent la performance de procédé annoncée.

Pour un matériau, apportez le grade, la pureté, les limites de métaux traces et de particules, les propriétés physiques, le conditionnement, les conditions de stockage, le volume annuel et la méthode de qualification. Demandez des certificats par lot et des données statistiques de constance correspondant au site de production proposé, pas seulement une fiche technique typique.

Pour un sous-système critique, définissez sa fonction exacte et son interface dans l’équipement parent. La compatibilité avec le niveau de vide, les gaz de procédé, la température, le protocole de commande, les conditions de salle blanche et la méthode de maintenance compte davantage qu’une déclaration générale de qualité « semiconductor grade ».

Octobre 2026 : IC Packaging Fair pendant la semaine industrielle de Shenzhen

IC Packaging Fair se tient aux mêmes dates et dans le même site de Bao’an que NEPCON Asia et S-Factory Expo. L’organisateur lui donne une identité propre autour du packaging et du test tout en le présentant dans la plateforme NEPCON. Pour le voyage, il s’agit d’une seule semaine de fabrication électronique à Shenzhen, comportant plusieurs parcours techniques.

Pourquoi le packaging mérite son propre parcours

Le packaging n’est plus uniquement l’enveloppe protectrice finale de la puce. SiP, intégration hétérogène, modules de puissance, modules optiques, chiplets et interconnexions haute densité peuvent faire de l’architecture du package un élément de la performance système. L’organisateur positionne ICPF autour des équipements et matériaux de packaging et de test pour circuits intégrés, composants de puissance, dispositifs optoélectroniques et capteurs. La page actuelle conserve aussi des exemples 2025 de démonstrations de procédés et de conférences ; le programme détaillé 2026 doit donc être reconfirmé avant le déplacement.

Ce parcours convient aux équipes d’ingénierie et de production OSAT, aux opérations de packaging des IDM, aux fabricants de composants qui développent leur propre packaging, aux acheteurs d’équipements, aux fournisseurs de matériaux et aux entreprises dont les objectifs thermiques, de puissance ou d’encombrement dépendent du package.

Définir le package avant de comparer les équipements

Commencez par le format du die et du wafer, le type de composant, l’architecture du package, le substrat ou interposeur, la méthode d’interconnexion, le pas, l’empilement des matériaux, le chemin thermique, la puissance et les objectifs de fiabilité. Séparez ensuite la ligne en préparation du wafer, découpe, attach, bonding, moulage ou encapsulation, polymérisation, inspection, singulation, manutention et test électrique.

Les échanges sur les équipements doivent couvrir formats acceptés, précision d’alignement et de placement, maîtrise de la force et de la température, temps de cycle, recettes, changements de série, traçabilité, couverture d’inspection, gestion des défauts et intégration aux systèmes existants. Pour les modules de puissance, ajoutez courant et tension, cycles thermiques, technologie d’attache et d’interconnexion, isolation et essais de durée de vie. Pour les modules optiques, alignement, couplage, propreté et conditions du test optique deviennent centraux.

Les halls voisins de NEPCON et S-Factory sont utiles lorsque le package passe ensuite en assemblage PCB, ou lorsque la même usine achète automatisation, inspection, manutention et logiciels de production. Ces prolongements doivent répondre à une responsabilité industrielle définie ; la proximité des halls ne transforme pas automatiquement tous les procédés électroniques en un seul appel d’offres.

Mars 2027 : SEMICON China comme référence industrielle large

SEMICON China 2027 est prévu du 24 au 26 mars au Shanghai New International Expo Centre. Organisé par SEMI et la China Electronics Chamber of Commerce, il relie les fournisseurs de matériaux, conception, procédés wafer, équipements de fab, métrologie, logiciels, infrastructures, assemblage, packaging et test.

Cette largeur en fait le meilleur premier choix lorsqu’un acheteur international doit cartographier l’écosystème chinois de fabrication des semi-conducteurs, comparer plusieurs lots de procédé ou rencontrer des fournisseurs technologiques chinois et internationaux. Elle signifie aussi qu’une équipe arrivant avec le seul brief « fournisseurs de semi-conducteurs » risque de perdre l’essentiel des trois journées.

Répartir SEMICON par responsabilité de procédé

Une équipe équipements de fab peut suivre le flux depuis les wafers et matériaux entrants jusqu’au dépôt, à la structuration, à la gravure, au nettoyage, aux traitements thermiques, à l’implantation, à la métrologie et au contrôle du rendement. Une équipe infrastructures doit suivre un parcours distinct pour les gaz, produits chimiques, eau ultrapure, vide, salles blanches, traitement des effluents, alimentation électrique et commande d’usine. Les équipes packaging et test peuvent se concentrer sur les procédés d’assemblage, substrats, bonding, inspection, handlers et fiabilité.

Le salon comporte aussi des programmes sur les semi-conducteurs composés, MEMS et capteurs, puces automobiles, packaging avancé et fabrication intelligente. Ils sont utiles lorsqu’ils correspondent au substrat, à la structure du composant ou au procédé du projet. Une tournée générale des applications à la mode apporte moins de valeur.

Le guide SEMICON China pour l’évaluation des fournisseurs d’équipements et de matériaux approfondit le travail propre au salon : transformer un besoin de procédé en carte de fournisseurs, comparer les preuves et préparer le suivi technique.

Ce que SEMICON peut établir avant une visite fournisseur

Un rendez-vous au salon peut établir si un fournisseur dispose d’une plage de procédés pertinente, d’une expérience d’installations comparable, d’une équipe d’ingénierie adaptée et d’un modèle de support crédible. Il permet aussi d’identifier les entités responsables de la conception, fabrication, logiciel, installation et maintenance.

L’acceptation détaillée dépend ensuite de données contrôlées et de travaux complémentaires. Pour un équipement, cela peut inclure démonstrations de procédé, essais sur échantillons, études de répétabilité et de capabilité, revue des interfaces d’installation et critères de réception. Pour un matériau, cela peut couvrir échantillons, données analytiques, règles de gestion des changements et qualification de lots industriels. Le salon sert à définir ce plan de preuves et à sélectionner les quelques fournisseurs qui justifient de le poursuivre.

Mai 2027 : Hangzhou pour une lecture régionale de la chaîne complète

La deuxième Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition est prévue du 27 au 29 mai au Hangzhou Grand Convention and Exhibition Center. Son périmètre officiel comprend EDA et conception de circuits, fabrication des wafers, équipements, matériaux, packaging et test, semi-conducteurs composés et composants de puissance, avec une attention supplémentaire aux puces IA, chiplets et RISC-V.

Le salon est plus large que CSEAC et moins établi que SEMICON China. Sa valeur vient de la réunion de plusieurs étapes de la chaîne dans le delta du Yangtsé et de leur liaison avec l’économie numérique et les technologies aval de Hangzhou. Il concerne surtout les entreprises recherchant des partenaires régionaux en conception, fabrication, packaging ou technologie, plutôt qu’un benchmark mondial des équipements uniquement.

Quand Hangzhou apporte une valeur supplémentaire après Shanghai

L’intervalle d’environ deux mois après SEMICON China crée une fenêtre de suivi possible. Un acheteur peut utiliser Shanghai pour établir sa carte du marché, puis revenir en mai avec une liste plus courte de partenaires chinois, des interfaces conception-fabrication non résolues ou des questions de coopération régionale.

Le second voyage est pertinent s’il répond à une mission différente : associer une conception de circuit à des voies de foundry et de packaging, étudier les écosystèmes de semi-conducteurs composés ou de puces IA, ou rencontrer des acteurs régionaux de l’industrie et de l’investissement. Répéter le même balayage large de fournisseurs apporte moins que l’utilisation de l’intervalle pour analyser les données et préparer des réunions ciblées.

L’édition 2027 n’étant que la deuxième, la liste finale des exposants sera déterminante. Avant de fixer la durée du séjour, vérifiez si les entreprises annoncées couvrent réellement le procédé recherché et si la participation est menée par des fournisseurs technologiques, des institutions régionales ou des sociétés d’applications aval.

Quel salon correspond à la mission d’achat ?

Équipements de fab, matériaux et composants critiques

Choisissez CSEAC pour un parcours concentré sur équipements, matériaux et composants dans le contexte industriel de Wuxi. Choisissez SEMICON China lorsque le projet exige la chaîne de fab plus large, le paysage international des fournisseurs ou plusieurs lots de production connectés.

Packaging avancé et test

IC Packaging Fair est le choix spécialisé d’octobre pour l’ingénierie back-end. SEMICON China apporte l’écosystème packaging plus large en mars. Hangzhou devient pertinent lorsque le packaging doit être relié à la conception de circuits, à la fabrication locale ou à une plateforme de composants émergente.

Cartographie complète du marché des semi-conducteurs

SEMICON China doit mener le parcours. Séparez les itinéraires consacrés aux procédés wafer, aux infrastructures, au packaging et au test, puis utilisez CSEAC ou Hangzhou comme suivi régional ou spécialisé.

Conception de circuits, EDA et partenariats technologiques régionaux

Hangzhou offre le parcours régional le plus clair de cette sélection. SEMICON China reste utile lorsque les choix de conception doivent être reliés aux technologies de fabrication courantes et aux fournisseurs mondiaux.

Programme annuel de développement de fournisseurs chinois

Utilisez le calendrier comme un processus par étapes : CSEAC pour les équipements et matériaux en amont, Shenzhen pour le packaging et la fabrication électronique, SEMICON China pour le benchmark large, puis Hangzhou seulement si un suivi régional répond à un objectif précis. Une entreprise n’a pas besoin d’effectuer les quatre voyages simplement parce que les quatre fiches relèvent des semi-conducteurs.

Construire une carte technique avant de réserver le voyage

Créez un diagramme de procédé indiquant l’entrée, la transformation, la sortie et la mesure d’acceptation de chaque lot étudié. Marquez le fournisseur actuel, la raison de rechercher une alternative, les données partageables lors d’un premier rendez-vous et les preuves nécessaires avant qualification.

Préparez ensuite une fiche par lot. Les fiches équipements couvrent plage de procédé, substrats, débit, capabilité, contamination, utilités, automatisation, disponibilité, maintenance et réception. Les fiches matériaux couvrent composition, pureté, propriétés critiques, maîtrise des lots, conditionnement, stockage et notification des changements. Les fiches packaging couvrent architecture, interconnexion, dimensions, objectifs thermiques et électriques, fiabilité, étapes de procédé, rendement et couverture de test.

Les projets de semi-conducteurs peuvent aussi impliquer contrôle des exportations, licences, confidentialité et restrictions de propriété intellectuelle. Déterminez le cadre juridique applicable avant de transmettre aux exposants des plans, recettes, codes sources ou données de procédé contrôlés. Dans ce cadre, Xentra Global peut accompagner la recherche d’exposants, la préparation des réunions techniques, l’interprétation et la planification du suivi chez les fournisseurs ou en usine autour du salon choisi.

Sources officielles

• CSEAC — dates, lieu et présentation officielle 2026
• CSEAC — programme officiel des conférences 2026
• IC Packaging Fair — programme officiel packaging et test
• NEPCON Asia — dates, lieu et structure des événements simultanés en 2026
• SEMICON China — dates, lieu et organisateurs officiels 2027
• Salon des semi-conducteurs de Hangzhou — édition, dates, lieu et périmètre officiels 2027

Informations vérifiées et mises à jour le 30 juillet 2026. Les organisateurs peuvent modifier les modalités d’inscription, la liste des exposants, les conférences ou l’affectation des halls ; consultez la page officielle actuelle avant de réserver le voyage.