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Salons de la fabrication électronique, des composants et des PCB en Chine 2026–2027

Comparez neuf salons chinois pour les composants, systèmes embarqués, connecteurs, faisceaux, PCB, SMT, PCBA et l’automatisation des usines électroniques.

Un produit électronique traverse plusieurs marchés fournisseurs avant de devenir un assemblage fini : silicium et composants entrent dans la nomenclature (BOM) ; connecteurs et cartes de circuits imprimés (PCB) créent les interconnexions ; placement, brasage, revêtement et test transforment une carte nue en carte électronique assemblée (PCBA) ; l’automatisation fait ensuite circuler matières et données dans l’usine. La Chine organise des salons pour chaque couche, mais leurs noms emploient souvent les mêmes termes généraux : électronique, fabrication intelligente et composants.

Le choix utile dépend de l’endroit où se situe la décision non résolue. ELEXCON et electronicAsia sont plus pertinents lorsque les ingénieurs sélectionnent encore les composants ou construisent le parcours de la conception à l’approvisionnement. L’International Electronics Circuit Exhibition de Shenzhen est le choix spécialisé pour les matériaux, la fabrication et les équipements de procédé PCB. NEPCON Asia et productronica Shanghai mènent lorsque le projet concerne une ligne de montage en surface (SMT), de PCBA ou d’assemblage électronique. ICH offre un parcours ciblé sur les connecteurs et faisceaux ; S-Factory prolonge NEPCON vers l’automatisation en bord de ligne ; China Electronics Fair donne une vue nationale plus large des fondations de la chaîne électronique.

Ces neuf salons se répartissent entre huit périodes, avec electronica Shanghai en avril 2027. NEPCON Asia et S-Factory partagent les mêmes dates et le même site à Shenzhen : il faut les traiter comme deux chantiers pendant une seule semaine de fabrication électronique, et non comme deux voyages.

Neuf salons, huit périodes de sourcing électronique

Salon Dates et ville Rôle distinctif
ICH Shenzhen 2026 26–28 août 2026, Shenzhen — terminé Connecteurs, faisceaux d’application, traitement des câbles et terminaux, inspection et assemblage automatisé de faisceaux
ELEXCON 2026 9–11 septembre, Shenzhen Informatique embarquée, composants, alimentation et capteurs reliés aux cartes, modules, outils de développement et services de fabrication électronique (EMS)
electronicAsia 2026 13–16 octobre, Hong Kong Sourcing international de semi-conducteurs, PCB, alimentations, capteurs, écrans, commutateurs et équipements de test
NEPCON Asia 2026 27–29 octobre, Shenzhen SMT, PCBA, brasage, dosage, revêtement, inspection, matériaux électroniques et contrôle de production
S-Factory Expo Shenzhen 2026 27–29 octobre, Shenzhen Vision industrielle, robots, logiciels industriels, intégration système et flux internes dans les usines électroniques
China Electronics Fair Shanghai 2026 10–12 novembre, Shanghai Plateforme nationale pour composants, circuits intégrés et applications des semi-conducteurs, SMT, IoT et électronique automobile, avec un salon simultané pour petits moteurs, matériaux magnétiques et robotique
International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 2026 2–4 décembre, Shenzhen PCB, substrats de circuits intégrés, stratifiés, imagerie, perçage, métallisation, finition, inspection, assemblage et packaging avancé
Productronica China 2027 24–26 mars, Shanghai Équipements et services de production électronique, des matériaux et du SMT jusqu’au test, au traitement des câbles, aux robots et au stockage intelligent
electronica Shanghai 2027 14–16 avril 2027, Shanghai Composants, capteurs, alimentation, interconnexion et plateformes embarquées pour la conception, les alternatives à la nomenclature et l’évaluation des canaux d’approvisionnement

Situer la décision entre conception, interconnexion et production

Le premier parcours concerne la conception et le sourcing des composants. L’équipe peut choisir un processeur, un capteur, un composant de puissance, un connecteur ou un module de communication, ou rechercher une deuxième source stable pour une nomenclature existante. Adéquation, cycle de vie, canal autorisé, support logiciel et disponibilité industrielle déterminent le choix. ELEXCON et electronicAsia couvrent la sélection des composants en 2026 ; electronica Shanghai ajoute une option en avril 2027. China Electronics Fair apporte une vue large de l’industrie chinoise.

Le deuxième parcours concerne l’interconnexion et la fabrication de la carte nue. Architecture des connecteurs, construction des faisceaux, matériaux et empilage du PCB, finesse réalisable, fiabilité et inspection structurent le travail. ICH et l’International Electronics Circuit Exhibition sont spécialisés aux deux extrémités de ce parcours.

Le troisième parcours concerne l’assemblage et l’exécution en usine. L’acheteur peut modifier SMT, brasage, revêtement, inspection, test ou manutention. NEPCON Asia et productronica Shanghai donnent les vues les plus fortes à l’échelle de la ligne. S-Factory devient pertinent lorsque le problème dépasse une machine et touche robots, vision, logiciels ou transfert entre postes.

Ces parcours interagissent, mais ne doivent pas être fondus dans une liste d’exposants indifférenciée. Un circuit de gestion d’énergie, une ligne de perçage PCB et une machine d’inspection optique automatisée peuvent appartenir au même produit final ; leurs spécifications, preuves et responsables de décision restent différents.

Août 2026 : ICH pour les connecteurs et la production de faisceaux

La dix-huitième édition d’ICH Shenzhen était programmée du 26 au 28 août 2026 dans les halls 6 et 8 du Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Cette période est terminée ; le périmètre ci-dessous est conservé pour le suivi des fournisseurs, pas pour une prochaine visite. Elle couvre connecteurs électroniques, automobiles, aéronautiques et industriels, assemblage de connecteurs, traitement des terminaux, machines pour faisceaux, soudage, inspection visuelle, faisceaux d’application, câbles haute tension pour véhicules électriques, tubes et matériaux de fixation.

Séparer le produit connecteur du procédé de fabrication du faisceau

Un brief connecteur doit définir le service électrique, l’interface et la géométrie, les contraintes mécaniques et d’environnement, la norme et l’application. Les données à haut débit ajoutent l’intégrité du signal ; la haute tension automobile ajoute isolation, interverrouillage et sécurité thermique. Ces variables orientent l’équipe vers des spécialistes du connecteur plutôt que des distributeurs généralistes.

Un brief de fabrication de faisceaux commence par les familles de fils et terminaux, la séquence de procédé, la couverture de test, la traçabilité et le mix de production. Le parcours suit ensuite préparation, sertissage ou soudage, chargement des connecteurs, inspection et test électrique. ICH devient ainsi pertinent pour le produit d’interconnexion comme pour les machines qui le fabriquent.

Un acheteur qui cherche seulement une large gamme de composants trouvera davantage de diversité à electronicAsia ou China Electronics Fair. Une équipe d’ingénierie qui améliore qualité ou capacité des faisceaux peut utiliser ICH pour comparer le procédé complet, de la préparation du câble au test final.

Septembre 2026 : ELEXCON pour la conception embarquée et le choix des composants

ELEXCON 2026 se tient à Bao’an avec CIOE et l’International Integrated Circuit Innovation Expo. Son propre périmètre relie IA embarquée et edge computing, plateformes MCU, MPU, SoC et FPGA, mémoire, cartes de développement, systèmes d’exploitation et outils de débogage aux capteurs, à la connectivité, à la gestion d’énergie, aux semi-conducteurs de puissance, composants passifs, PCB et EMS.

Suivre une architecture produit dans le salon

ELEXCON est utile lorsque le développement du matériel reste actif. Commencez avec un schéma fonctionnel et marquez les fonctions déjà fixées, celles qui ont besoin d’alternatives et celles qui portent le plus grand risque technique ou d’approvisionnement. Les réunions composants, plateformes embarquées et EMS restent ainsi liées à une architecture produit.

Pour chaque composant proposé, notez fabricant et référence exacte, état du cycle de vie, canal de vente autorisé, disponibilité industrielle et responsabilité du logiciel. Une démonstration établit l’intérêt technique ; la disponibilité au volume prévu exige encore des preuves d’approvisionnement et de gestion des changements.

La co-implantation avec CIOE ajoute de la valeur lorsque le produit comprend communication optique, détection, imagerie, laser ou interface d’affichage. Un contrôleur embarqué dont les questions ouvertes se limitent à l’alimentation, au calcul et aux communications industrielles peut concentrer son temps sur ELEXCON.

Octobre 2026 : electronicAsia relie les composants aux produits commercialisables

electronicAsia se déroule au Hong Kong Convention and Exhibition Centre avec le HKTDC Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition). Le salon amont couvre composants et semi-conducteurs, PCB et EMS, commutateurs, alimentations, écrans, capteurs, équipements de test et d’inspection, avec des zones particulières pour PCB et solaire photovoltaïque.

Cette combinaison donne à Hong Kong un rôle différent d’un salon d’équipements de production. Un acheteur peut partir d’un appareil fini ou d’un concept produit à l’Electronics Fair, puis utiliser electronicAsia pour étudier les composants, la carte et les services industriels qui déterminent performance, continuité et coût d’une reconception.

Laisser le risque de la nomenclature déterminer la profondeur du travail amont

Le travail amont devient utile lorsqu’une pièce est critique pour la sécurité, difficile à remplacer, responsable d’une fonction annoncée, exposée à une rupture ou susceptible d’imposer une reconception. Batteries, modules sans fil, alimentations, écrans, capteurs et principaux semi-conducteurs justifient souvent ces rendez-vous supplémentaires.

Confirmez qui possède la conception et le firmware, achète le composant nommé, fabrique le PCB et l’assemblage, et approuve les substitutions. Un acheteur qui impose des composants doit aussi attribuer les risques de stock, d’obsolescence et de matières excédentaires.

Le plan de sourcing produits et composants à Hong Kong explique comment répartir les deux salons simultanés lorsque le déplacement commence par un produit électronique grand public ou intelligent.

Fin octobre 2026 : une semaine à Shenzhen pour le PCBA et l’automatisation

NEPCON Asia et S-Factory Expo partagent les mêmes dates au même site de Bao’an. NEPCON suit les procédés qui transforment cartes nues et composants en électronique assemblée, inspectée et testée. S-Factory se concentre sur l’automatisation autour de ces procédés et entre eux.

NEPCON pour le processus d’assemblage

Un parcours SMT ou PCBA suit manutention, sérigraphie, placement, brasage, revêtement, inspection, test et traçabilité. La bonne ligne dépend de la famille de cartes représentative, du mix, des changements de série, du débit et de la qualité visée.

Comparez les machines à travers une famille de produits et un équilibrage de ligne représentatifs. Demandez où se déplace le goulot, comment l’identité et les données passent entre les postes, et quelles interfaces restent sous la responsabilité de l’intégrateur ou de l’usine.

S-Factory pour les interfaces entre les postes

Les domaines de S-Factory comprennent vision industrielle, données et logiciels, robots, intégration système, stockage et logistique intelligents. Ils deviennent pertinents lorsque transferts manuels, production multi-modèles, traçabilité fragmentée ou flux de matière en bord de ligne limitent l’ensemble de l’usine.

Planifiez les deux salons autour d’un même cas de production. Un problème de vision sur un poste NEPCON peut conduire à une solution robotique ou de données à S-Factory ; un projet d’entrepôt doit suivre la consommation réelle et l’identité matière. Une ligne stable qui remplace une seule machine peut se concentrer sur NEPCON sans ouvrir un chantier d’automatisation distinct.

Le guide NEPCON Asia pour le sourcing d’une ligne électronique propose un parcours détaillé sur deux jours en conservant les mêmes hypothèses produit et ligne dans NEPCON et S-Factory.

Novembre 2026 : China Electronics Fair pour une vue industrielle large

L’événement de Shanghai est la 108e China Electronics Fair, une continuité inhabituelle sur le marché chinois des salons électroniques. Son positionnement officiel couvre composants essentiels, circuits intégrés et applications des semi-conducteurs, SMT et fabrication intelligente, IoT et électronique automobile. Un salon spécialisé simultané ajoute petits moteurs, matériaux magnétiques et robotique à la même fenêtre de voyage.

Cette largeur convient à une entreprise qui gère plusieurs familles d’intrants électroniques, souhaite comprendre les fournisseurs chinois sur plusieurs couches technologiques ou étudie les liens entre composants, moyens de production et industries d’application chinoises. Elle est moins précise qu’ICH pour le traitement des faisceaux, le salon des circuits de Shenzhen pour la fabrication PCB, ou NEPCON pour une ligne d’assemblage complète.

Un salon large fonctionne mieux lorsque l’équipe le divise en parcours contrôlés. Les réunions moteurs et magnétisme doivent répondre à une question d’application ; les composants suivent des fonctions de circuit précises ; le SMT traite un goulot d’assemblage défini. Chaque catégorie reçoit ainsi un responsable et la visite ne dérive pas entre technologies sans lien.

Le caractère national de la foire peut aussi faciliter la découverte de fournisseurs moins visibles dans la promotion internationale. Les acheteurs étrangers doivent prévoir davantage de préparation pour rapprocher noms chinois et anglais des sociétés, obtenir les documents techniques en anglais et confirmer les rendez-vous lorsque l’information publique sur les exposants est surtout en chinois.

Décembre 2026 : le salon des circuits de Shenzhen pour la fabrication PCB

L’International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen), aussi appelé HKPCA Show, est prévu à Bao’an du 2 au 4 décembre. Son plan 2026 utilise neuf zones pour PCB haut de gamme, matières premières, assemblage électronique, automatisation intelligente, imagerie et inspection, packaging et test avancés, et composants de précision. L’organisateur prévoit 80 000 mètres carrés et plus de 600 entreprises participantes.

Transformer le plan de la carte en parcours de fabrication

Le sourcing PCB commence par un dossier de fabrication maîtrisé couvrant type de carte et empilage, matériau, géométries critiques et vias, finition, acceptation et méthode de test, ainsi que le volume prévu. Les produits flexibles et rigid-flex ajoutent leurs conditions de flexion et d’assemblage. Ces données distinguent un vrai parcours industriel d’un devis générique.

Cartographiez ensuite les étapes qui créent le plus de risque. Les cartes HDI et multicouches conduisent vers perçage, imagerie, métallisation, lamination et fiabilité. Les substrats de circuits intégrés et le packaging avancé imposent des hypothèses plus strictes de géométrie, matière et propreté. Haute fréquence, haute tension et automobile modifient chacun les preuves nécessaires.

Le salon est utile parce que les acheteurs peuvent comparer fabricants de cartes, fournisseurs de matériaux et équipements de procédé. Une offre PCB peut être confrontée aux capacités proposées pour stratifié, imagerie, perçage, métallisation, traitement de surface et inspection. Le salon atteint aussi l’assemblage électronique, mais une équipe dont la question principale est l’intégration d’une ligne SMT trouvera généralement un parcours de production plus complet à NEPCON ou productronica.

Mars 2027 : productronica Shanghai comme benchmark large de production

Productronica Shanghai couvre matériaux électroniques et chimiques, dosage et collage, assemblage automatisé, test et assurance qualité, EMS, SMT et micro-assemblage, production de faisceaux et connecteurs, contrôle de mouvement, robots et stockage intelligent.

L’édition 2026 achevée a enregistré 1 156 exposants et 67 184 visiteurs professionnels, donnant à l’année suivante une base démontrée importante. Pour un acheteur international qui ne peut choisir qu’un seul voyage consacré à l’ensemble des équipements de production électronique dans ce calendrier, productronica offre le benchmark le plus complet à Shanghai. NEPCON reste une forte option en Chine du Sud et peut mieux convenir à un projet qui doit prendre ses décisions à la fin de 2026.

Construire la visite autour d’une architecture industrielle

Divisez le projet en matières entrantes, assemblage, inspection et test, automatisation, données et logistique interne. Donnez à chaque étape un résultat et une mesure d’acceptation afin de juger SMT, robotique, test et stockage comme un seul système d’usine.

Productronica se tient avec SEMICON China et FPD China au SNIEC. Ces salons ajoutent les procédés de fabrication des semi-conducteurs et des écrans, mais ne doivent entrer dans le plan que si le même projet comporte une question définie sur wafer, packaging ou panneau. Le guide productronica Shanghai et salons simultanés explique comment conserver la mission d’assemblage électronique tout en ajoutant l’un de ces chantiers amont.

Les acheteurs dont la mission principale concerne fabrication des wafers, matériaux de semi-conducteurs ou équipements de fab peuvent plutôt consulter le guide des salons chinois des semi-conducteurs.

Avril 2027 : electronica Shanghai pour la nomenclature, pas la ligne d’assemblage

Electronica Shanghai se tient du 14 au 16 avril au Shanghai New International Expo Centre. Son offre en composants, capteurs, alimentation, interconnexion et technologies embarquées concerne les éléments à intégrer au produit et leur approvisionnement. Le programme de productronica en mars porte sur les moyens de fabriquer l’électronique : la même ville et des noms proches ne rendent pas les deux salons interchangeables ni simultanés.

Partez d’une fonction de circuit, d’un choix de conception ou d’une recherche de seconde source. Distinguez l’aptitude technique de l’offre commerciale : fabricant et référence exacte, autorisation du vendeur, cycle de vie, qualification et responsabilité des substitutions. Une équivalence de catalogue n’est pas un remplacement approuvé ; un rendez-vous avec un distributeur ne garantit ni stock ni allocation.

Il s’agit d’un voyage distinct en avril, pas du prolongement de la semaine de mars consacrée aux équipements. Il chevauche aussi le Hong Kong Spring Electronics Fair des 13–16 avril, orienté vers les appareils finis. Une équipe intéressée par les deux doit choisir sa priorité ou répartir les responsabilités, sans prévoir une présence complète aux deux salons.

Préparer un dossier de preuves pour le parcours retenu

Pour les rendez-vous composants, apportez schéma fonctionnel et nomenclature maîtrisée avec fonction, spécification, alternatives approuvées, volume, qualification et durée de vie. Notez fabricant, canal autorisé, référence proposée, dépendance logicielle et responsabilité de la gestion des changements.

Pour les réunions PCB et interconnexion, apportez plans maîtrisés, empilage ou définition du faisceau, normes de matière et performance, méthode de test et prévisions. Identifiez les entités qui fabriquent, assemblent, inspectent et libèrent le produit final.

Pour équipements et automatisation, apportez produits représentatifs, flux de procédé, données de cycle et de défauts, limites du site, interfaces et mesures d’acceptation. Utilisez le salon pour resserrer les voies techniques et choisir les essais ; échantillons, références et visites d’usine confirmeront ensuite la capacité.

Sources officielles

Mise à jour ciblée le 8 septembre 2026 : ajout d’electronica Shanghai et vérification de ses dates et de son périmètre. Les vérifications des autres sources remontent au 30 juillet 2026 ; confirmez inscriptions, exposants, programmes et plans des halls avant de réserver.

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