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展会详情
展会概览
IC Packaging Fair 从庞杂的电子制造体系中单独聚焦半导体后道环节，覆盖封装材料、键合与组装设备、检测测试系统以及先进封装工艺。相比以芯片、电子元件或终端产品为主的展会，它更接近封装测试工程团队的实际技术链条。
该展设于 NEPCON Asia 体系内，因此可以与 SMT、PCBA 和智慧工厂技术形成衔接，同时保留独立的半导体封装测试定位。
本展会覆盖什么
根据官方产品范围和面向买家的主题，判断该展会是否值得纳入采购计划。
电子产品
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来源与更新记录
- 官方来源 1 ↗核验日期 2026-07-22