2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2027

Name: 2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2027
Start: 2027-05-27
End: 2027-05-29
Location: 杭州大会展中心

: 2027年5月27日 – 2027年5月29日
: 杭州，中国
: 杭州大会展中心

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2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2027 — 电子、电气与智能科技 — 基于展会官方信息制作的 Xentra 编辑封面。

展会详情

展会概览

杭州半导体展覆盖从芯片设计到产业交付的链条，包括EDA与设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及先进封装。AI芯片、第三代半导体、Chiplet和RISC-V等专题，使其更偏向当前半导体技术发展，而非泛电子展。

2027年为第二届，首届展会于2026年举办。

本展会覆盖什么

根据官方产品范围和面向买家的主题，判断该展会是否值得纳入采购计划。

电子、电气与智能科技

了解与电子、电气与智能科技相关的供应商、产品和解决方案。

半导体

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电子材料

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展会场馆

Hangzhou Grand杭州

杭州大会展中心

中国杭州市萧山区空港新城

展区面积: 155,000 m²
启用年份: 2024
展会数量: 20+ / year

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2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2027

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电子、电气与智能科技

半导体

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