电子、电气与智能科技
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展会详情
CSEAC面向建设和运行半导体生产线所需的设备、材料与关键核心零部件,因此其重点位于芯片应用之前。设备商、晶圆制造企业、科研机构和核心部件供应商围绕制造能力、工艺国产化与技术交流对接,而不是展示消费电子或终端半导体产品。
无锡举办的2026届为第14届,官方名称直接将设备、材料和核心零部件列为三大主轴。
根据官方产品范围和面向买家的主题,判断该展会是否值得纳入采购计划。
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