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The 14th Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Exhibition (CSEAC 2026)

2026年8月31日 – 2026年9月2日
无锡,中国
无锡太湖国际博览中心

已核验官方或权威来源·最近更新 2026-07-19

The 14th Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Exhibition (CSEAC 2026) — 电子、电气与智能科技
基于展会官方信息制作的 Xentra 编辑封面。

展会详情

展会概览

CSEAC面向建设和运行半导体生产线所需的设备、材料与关键核心零部件,因此其重点位于芯片应用之前。设备商、晶圆制造企业、科研机构和核心部件供应商围绕制造能力、工艺国产化与技术交流对接,而不是展示消费电子或终端半导体产品。

无锡举办的2026届为第14届,官方名称直接将设备、材料和核心零部件列为三大主轴。

本展会覆盖什么

根据官方产品范围和面向买家的主题,判断该展会是否值得纳入采购计划。

电子、电气与智能科技

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半导体设备

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电子材料

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制造

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展会场馆

无锡太湖国际博览中心
Wuxi Taihu Expo无锡

无锡太湖国际博览中心

中国无锡市滨湖区清舒道88号

展区面积
100,000 m²

已公布的展览面积

启用年份
2010

场馆启用或开始运营年份

展会数量
50+ / year

公开资料或目录所反映的展会活动量

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