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OCT.

TBC

2027

HOTELEX Shenzhen 2027

oct. 2027 · Dates exactes à confirmer · Shenzhen, Chine

Centre mondial des expositions et congrès de Shenzhen

Mobilier, intérieur et hôtellerieÉquipements de restaurationFournitures hôtelièresCafé et théMachines alimentaires

HOTELEX Shenzhen relie exploitation hôtelière et restauration grâce aux équipements de cuisine, cuisines professionnelles, fournitures d’hôtel, café, thé, boulangerie et machines alimentaires.

Source officielle de l’organisateur vérifiée·Dernière vérification : 2026-07-31

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OCT.

TBC

2027

NEPCON Asia 2027

oct. 2027 · Dates exactes à confirmer · Shenzhen, Chine

Centre mondial des expositions et congrès de Shenzhen

Électronique, électricité et technologies intelligentes

NEPCON Asia se concentre sur la fabrication des produits électroniques avec technologie de montage en surface, assemblage, essais, automatisation, composants et systèmes d’usine intelligente.

Source officielle de l’organisateur vérifiée·Dernière vérification : 2026-07-31

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NOV.

TBC

2027

The 29th China Hi-Tech Fair (CHTF 2027)

nov. 2027 · Dates exactes à confirmer · Shenzhen, Chine

Centre mondial des expositions et congrès de Shenzhen (Bao'an)

Salons généralistes et multisectorielsIntelligence artificielleRobotiqueStockage d'énergieSanté intelligente

China Hi-Tech Fair réunit intelligence artificielle, robotique, industries numériques, stockage d’énergie et santé intelligente sur une plateforme technologique transversale.

Source officielle de l’organisateur vérifiée·Dernière vérification : 2026-07-31

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DÉC.

TBC

2027

International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 2027

déc. 2027 · Dates exactes à confirmer · Shenzhen, Chine

Centre mondial des expositions et congrès de Shenzhen

Électronique, électricité et technologies intelligentes

International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) suit les circuits imprimés depuis les matériaux et équipements de fabrication jusqu’à l’assemblage, aux essais et aux composants associés.

Source officielle de l’organisateur vérifiée·Dernière vérification : 2026-07-31

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